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今朝工研院正號召國內外半導體相幹業者，籌組異質整合系統級封裝開發同盟，將為國際學會、IEEE、SEMI、新創企業等提供異質整合平台，尋覓創新應用。本次工研院聯袂TEEIA合作，進展以全球初創晶片級少量多樣試產平台，推動一條龍的周全解決方式，協助業者建構國產化產業，並在國內進行測實驗證，不但下降成本、產線更有彈性，更可發揮多元跨域整合的綜效。工研院在經濟部技術處的支持下，計劃以虛擬IDM模式，串連國內IC設計、製造、封測與終端裝配系統應用廠商，供給從架構、設計、製造到試量產的全方位解決方案，讓業者縮短產品上市時候，加快產業轉型進級。

工研院資深手藝專家吳志毅指出，半導體將以系統微小化成長為主，2D+3D的異質整合已成必定趨向。

此次與工研院聯袂合作，若會員能透過工研院的跨領域研發能量與整合性手藝平台，合作打造更完全的本土化產業鏈，定能施展關頭氣力，站穩半導體市場位置。

台灣電子裝備協會理事長王作京示意，臺灣電子裝備產業廠商共250家，中小企業比例高達90%，涵蓋半導體、平面顯示器、印刷電路板、太陽能電池及LED設備領域；台灣電子裝備協會與工研院等法人在2018年配合合作完成臺灣電子裝備產業白皮書，聚焦半導體設備、次世代顯示器裝備、聰明製造系統、聰明檢測裝備與產業智動化系統與智慧化服務，提出臺灣電子設備產業立異十年Innovation X的發展願景，但願在2028年打造臺灣下一個兆元產業。

台中 廚具 店工研院為下世代產業發展及多元利用提早結構，提出2030聰明化致能手藝，在5G、大數據、AI人工智慧與物聯網科技的輔助下，讓各式立異運用發展有沒有限可能，聯袂產業配合推動產業進級，將新科技導入產業，把人材導向所需市場，搶攻來世代新商機。

經濟部手藝處曆久撐持各項半導體關鍵技術成長及交流，指導臺灣半導體產業轉型升級，且撐持工研院推動計畫，力促工研院建置少量多樣試產平台打造異質整合，同時撐持工研院與臺灣人工聰明晶片同盟、美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心三方合作，進展加深臺美供應鏈合作，強化臺美前瞻半導體手藝研發。廚房 設計 案例如今再見證工研院與TEEIA簽訂合作備忘錄，持續深耕臺灣半導體產業裝備本土化，將來等候開創新機遇，保持國際市場競爭力。

經濟部手藝處示意，AIoT與5G驅動多元產業利用，因應產業與商品需求，具高度晶片整合能力的異質整合封裝技術，被視為後摩爾時代延續半導體產業成長的動能，近年來，半導體產業也紛纭將異質整合先進封裝視為保持晶圓代工的關鍵技術。

 

【記者羅蔚舟/新竹報道】
台中廚具公司 跟著5G、AI人工智慧新興科技運用興起，半導體製程延續微縮，具高度晶片整合能力的異質整合封裝技術，已成為半導體產業發展主流之一。

以下內文出自: http://n.yam.com/Article/20220321790425